Descriere:
Pasta pentru lipit compusa din 99% staniu, 0.7% cupru si 0.3% argint, special formulata pentru realizarea conexiunilor electrice si electronice de inalta calitate. Temperatura de topire intre 226 si 229 grade Celsius asigura o lipire eficienta si durabila.
Specificatii:
Compozitie: 99% Sn, 0.7% Cu, 0.3% Ag
Temperatura de topire: 226-229 °C
Greutate continut: 40g
BST-705